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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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死嗑Qualcomm、Apple、Samsung，nVidia行動晶片豪賭GPU效能，值此高階市場疲軟，中低階產品吸睛之際，是否再入悲慘世界？
MTK得寸進尺，由中低階定位挺進中高端，發力4G整合跟八核CPU，日見有功；nVidia瞄準中階的Tegra 4i卻一直是只聞樓梯響，任由Broadcom攫取市占；Marvell、Spreadtrum則奮力爭食中國低端區塊。  PS： 藍色 - MDM基頻； 灰色 - APQ stand-alone AP； 黑色 - MSM integrated AP 令人訝異，Qualcomm今年幾乎都是28nm產品線（32位元APQ8084、64位元S410 MSM8916），年底才有20nm的自家64-bit架構MSM8994；上半年除了2.5GHz的MSM8974AC跟整合LTE的MSM8928外，幾無新品，2014年很難是Q的旗艦年。 |
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2014-01-08, 12:52 PM
#91
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Silent Member
加入日期: Dec 2013
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今天看到有人傳INTEL以US$7鎂供應ASUS套片
這樣的毛利應該超低的吧 INTEL真是流血輸出 |
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2014-01-08, 01:21 PM
#92
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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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引用:
引用:
繼Qualcomm之後，Samsung成為全球第二家整合LTE基頻的SoC廠商，其相關機種已悄然出貨美國。 ABI Research拆解在T-Mobile通路販售的Samsung GALAXY LIGHT SGH-T399發現，其中的四核Cortex-A9處理器Exynos 4 Quad 4412已整合了2G/3G/4G的三模基頻，附屬的PMIC跟RF晶片亦由第三方供應商改為Samsung自製，而無線連結功能由Broadcom提供WiFi/BT（推測是BCM4329或BCM4330）跟GPS（推測是BCM4751或BCM47511）晶片。  SGH-T399是一支面向低階市場的四吋LTE手機，相容於GGE四頻（850/900/1800/1900）、UMTS四頻（850/1700/1900/2100）與雙頻LTE（700/1700），下載速度可達100Mbps！  Samsung下一步整合是否效法Qualcomm、MTK、Spreadtrum、Marvell諸廠，朝向WiFi/BT/FM/GPS的無線連結功能發展，值得留意。   鴻鵠將至？追隨Huawei步伐，另一中國通訊大廠ZTE旗下中興微電子的big.LITTLE八核處理器WiseFone 7550s已完成tape-out，安兔兔分數38926，藐了Snapdragon 800，很誇張的『高頻低耗，全速運行下功耗較Tegra 4、Snapdragon 800降低60%』，靜觀其變。 |
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2014-01-09, 03:31 AM
#94
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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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Sorry！WiseFone 7550s是八核A7，不是big.LITTLE，衝MT6592來的。
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2014-01-09, 03:44 AM
#95
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Silent Member
加入日期: Dec 2013
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WiseFone 7550s會是有整合modem的SOC嗎?
如果沒有整合modem 競爭力應該還是不如6592等SOC 一直覺得很奇怪 hisilicon似乎在modem也有相當功力 但為何一直沒有出SOC呢? |
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2014-01-09, 08:13 AM
#96
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Silent Member
加入日期: Nov 2013
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WiseFone 7510是支援LTE的28nm基頻，先前已出現在ZTE千元4G手機Q801T上（搭配聯芯1.2GHz雙核LC1810），當時ZTE表示以後自家手機、平板、MIFI、路由器、家庭終端等都將採用，2014年出貨目標300萬顆。若搞個A7架構的WiseFone 7550s卻沒帶基頻，這ZTE的戰術就詭異了。不過用雙晶片方案WiseFone 7550s+7510也是有可能，產品配套的的彈性就高了，只是成本優勢不如單晶片。
  HiSilicon的手機晶片一向定位高階，走獨立型AP；而Huawei次品牌榮耀將大量採用MTK統包方案，這是策略問題，不是能力問題。不過Huawei戰略是否會受Samsung方針改變而起舞，仍需觀察，且HiSilicon資源畢竟不比Samsung，出海口大小也不同，第三方方案選擇也多，未必全都DIY划算。有人堅持只用Qualcomm方案、堅持手機全數內製，直到虧錢才覺悟，為時晚矣！ 倒是Samsung的路線，可能代表跟MTK合作的機會不多了！ |
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2014-01-09, 10:32 AM
#97
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Silent Member
加入日期: Dec 2013
文章: 0
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SOC似乎沒有這麼好搞呀
samsung AP搞這麼久 4G modem也在創意生產了一陣子 也才剛搞出SOC 中興一下子就可以弄出SOC 感覺似乎太強些 而且照目前可以看的資料來說 完全沒提到7550s有帶modem.. 另外, 從過往電子產品的經驗來說 自家搞IC內製的似乎只有APPLE一家成功 SAMSUNG手機只算半家 其他產品想搞內製的下場似乎都不是很好 以電視晶片而言, 以前還一堆廠商搞內製 這幾年似乎也越來越少了 很多所謂的內製都是拿人家的IC打自己的logo. 雖然手機出海口夠大 但前二之後的廠商紛紛想要內製 不知道結果會如何呢? |
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2014-01-09, 10:56 AM
#98
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Regular Member
 加入日期: Feb 2013 您的住址: Republic of Chunghwa (ROC)
文章: 77
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引用:
因為你漏掉了非市場因數，才會有這疑問。 想要內製都是大陸廠商。面板廠老共的獎勵是你在當地雇用多少員工，就直接幾十億人民幣以促進就業的獎勵金發給廠商，所以最近大陸有很多面板新廠要投入生產。 而IC設計這邊，只要國產手機用自家晶片，就補助？？？錢，實際資料待查 如果你是商人會不會考慮內製，只要補助夠多，有何不可。 至於是不是真的內製，天知道，就算是買的，只要晶片上印的是國產設計就好，就像大陸高鐵，出事前，自主技術研發，出事後，就一推照片證明某車頭跟國外原廠除了logo與塗裝不一樣，看不出有什麼不一樣。
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小肥羊是提醒自己在台灣不要被無良商人當肥羊宰。  騙創投的訣竅不在你的企劃多漂亮，在你能不能騙進第一個大咖投你，只要有一個頂峰大咖投你，其他創投就會無腦搶了。而頂峰大咖真的那麼聰明睿智眼光準確嗎？才怪，他是靠一個成功的投資抵掉二十個看走眼的失敗而已。 
此文章於 2014-01-09 11:14 AM 被 小肥羊 編輯. |
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2014-01-09, 11:11 AM
#99
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Regular Member
加入日期: Sep 2013
文章: 89
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請問一下現在Win8 Tablet Baytrail核心 8-10寸 沒有LTE機種是因為成本因素還是驅動未完善?
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2014-01-09, 04:41 PM
#100
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